2019年12月11日,5G+新型顯示技術(shù)分享會暨半導(dǎo)體封測技術(shù)峰會在深圳馬哥孛羅好日子酒店盛大舉行。圍繞5G智造契機,共議“芯”發(fā)展,來自行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)、行業(yè)專家、新聞界媒體近300人出席了此次盛會。鼎捷軟件子公司 / 鼎華系統(tǒng)iMES 規(guī)劃暨產(chǎn)品處總經(jīng)理吳紹穎受邀出席,以高效的行業(yè)解決方案,協(xié)助客戶角逐半導(dǎo)體浪潮。
當(dāng)前,中國已成為全球最大的半導(dǎo)體市場。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,2018年國內(nèi)半導(dǎo)體的銷售額已經(jīng)超過數(shù)千億美元量級,而且市場需求仍在逐年增長。但縱觀全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)體系,“中國芯”留給本土原廠發(fā)揮的空間,還十分充裕。
全城盛會 共議“芯”事
本次活動吸引多方關(guān)注目光,深圳市半導(dǎo)體顯示行業(yè)協(xié)會常務(wù)副會長秦宏志、鼎捷軟件子公司 / 鼎華系統(tǒng)iMES 規(guī)劃暨產(chǎn)品處總經(jīng)理吳紹穎、深圳市科雷特能源科技股份有限公司副總經(jīng)理陳唯、京東方OLED器件研究助理總監(jiān)史世明、是德科技華南區(qū)市場拓展經(jīng)理周翔等出席并發(fā)表演講。
半導(dǎo)體晶圓制造與芯片封測
先進制造管理方案亮相現(xiàn)場
眾所周知,芯片制造主要分為三個部分:芯片設(shè)計、芯片制作和封裝測試。如果說芯片設(shè)計是施工圖紙,芯片制作和封裝測試則是具體的建造實施和蓋頂檢測,從設(shè)計到封裝生成是一項精細而復(fù)雜的過程,隨著自動化的需求、參數(shù)的變更與轉(zhuǎn)換等多種因素,針對半導(dǎo)體行業(yè)封裝測試行業(yè)的生產(chǎn)管理變得尤為重要。
遵循人機互動的交互循環(huán)模式,實現(xiàn)車間封測設(shè)備、半導(dǎo)體設(shè)備、長晶設(shè)備的協(xié)作與管理。利用被廣泛利用的制造執(zhí)行系統(tǒng)進行管理,往上銜接企業(yè)營運層生產(chǎn)計劃、產(chǎn)能計劃、訂單排產(chǎn),加上工藝流程生產(chǎn)過程的檢核與生產(chǎn)結(jié)果的管制收集,最終匯總數(shù)據(jù)分析,形成生產(chǎn)管理的閉環(huán),確保半導(dǎo)體管理的核心關(guān)鍵:產(chǎn)量與質(zhì)量。
不止上線,更求效益。鼎捷軟件恪守「創(chuàng)造客戶應(yīng)用價值」理念,以價值服務(wù)為導(dǎo)向,不斷精進循環(huán),精益求精,以豐富的經(jīng)驗和卓越的實驗協(xié)助企業(yè)實現(xiàn)“提高營收、提高利潤、提高資產(chǎn)報酬”,確保營運績效達成。
精彩案例分享
廈門三安集成電路有限公司
廈門市三安集成電路有限公司(簡稱“三安集成”)位于廈門市火炬(翔安)高新技術(shù)開發(fā)區(qū)內(nèi),項目總規(guī)劃用地281 畝,總投資額30億元。三安集成電路是涵蓋微波射頻、高功率電力電子、光通訊等領(lǐng)域的化合物半導(dǎo)體制造平臺 ,擁有高可靠度制程技術(shù)與完整芯片代工制造服務(wù)經(jīng)驗。
手動作業(yè)模式與自動化作業(yè)模式混合 ;
MES初始上線時EAP集成工序:4+ 設(shè)備類別 ;
MES初始上線時EAP集成設(shè)備數(shù)量:20+ 臺 ;
設(shè)備狀態(tài)自動化集成、設(shè)備RecipeID自動上傳 ;
依載具自動過賬(Auto Lot CheckIn, Auto Lot CheckOut) ;
手持PDA行動裝置,刷取生產(chǎn)批編號自動過賬;
現(xiàn)當(dāng)今,正處于5G全面爆發(fā)前夜。搭載技術(shù)變革的加速列車,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn)不言而喻。對此,鼎捷軟件將繼續(xù)深入跟進行業(yè)動向,結(jié)合自身豐富的半導(dǎo)體行業(yè)服務(wù)經(jīng)驗,助推行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。強大中國“芯”,讓我們拭目以待!
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